
利用超声振动锯切硅片中的磨粒作用机制
沈剑云,朱旭,李政材,徐西鹏
利用超声振动锯切硅片中的磨粒作用机制
The abrasive grain action mechanism in the process of sawing monocrystalline with radial ultrasonic vibration assistance
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